
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P25Q16SH-SSH-IT | PUYA/普冉 | SOP8 | 25+ | 640 | 2026-09-18 | |||
| VND5T035AKTR-E | ST/意法 | PowerSSO-24 | 24+ | 1000 | 2026-09-18 | |||
| LSM6DS3TR-C | ST/意法 | LGA-14 | 25+ | 10000 | 2026-09-18 | |||
| INA212CIRSWR | TI/德州仪器 | UQFN-10 | 1835+5 | 1000 | 2026-09-18 | |||
| PIC16F1513-I/SS | MICROCHIP/微芯 | SSOP28 | 1720 | 155 | 2026-09-18 | |||
| MX128DW | MX-COM | SOP16 | 20+ | 1000 | 2026-09-18 | |||
| MAX1510ETB+T |
|
MAXIM/美信 | TDFN10 | 21+ | 2500 | 2026-09-18 | ||
| MX25L512EMI-10G | MXIC/旺宏 | SOP8 | 20+ | 30000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADG3123BRUZ |
|
ADI/亚德诺 | TSSOP20 | 23+ | 2960 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX1510ETB+T |
|
MAXIM/美信 | TDFN10 | 21+ | 2500 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| INA212CIRSWR | TI/德州仪器 | UQFN-10 | 1835+5 | 1000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MX25L512EMI-10G | MXIC/旺宏 | SOP8 | 20+ | 30000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM4871MX/NOPB | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| LM317LMX/NOPB | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| LM567CMX/NOPB | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| HY8N60P | HUAYI/华羿微 | TO220FB-3 | 18+ | 1550 | 2026-09-18 | |||
| HY1810P | HUAYI/华羿微 | TO220FB-3 | 18+ | 1550 | 2026-09-18 | |||
| HY3908P | HUAYI/华羿微 | TO220FB-3 | 18+ | 1550 | 2026-09-18 | |||
| HY1510B | HUAYI/华羿微 | T0-263 | 18+ | 1550 | 2026-09-18 | |||
| HY1510P | HUAYI/华羿微 | TO220FB-3 | 18+ | 1550 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISO1541DR | TI/德州仪器 | SOP-8 | 19+ | 1800 | 2026-09-18 | |||
| ISO1540DR | TI/德州仪器 | SOP-8 | 18+ | 1800 | 2026-09-18 | |||
| AT45DB081D-SSU | ATMEL/爱特梅尔 | SOP-8 | 10+ | 2500 | 2026-09-18 | |||
| DS3231SN | MAXIM/美信 | SOP-8 | 17+ | 1000 | 2026-09-18 | |||
| 74HC126PW | NXP/恩智浦 | TSSOP14 | 09+ | 10000 | 2026-09-18 | |||
| OPA277UA/2K5 | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| OPA2277UA/2K5 | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| LM2594MX-ADJ/NOPB | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TL431IDBZR | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 19+ | 27000 | 2026-09-18 | |||
| TL431CDBZR | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 19+ | 27000 | 2026-09-18 | |||
| TL431AIDBZR | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 19+ | 27000 | 2026-09-18 | |||
| LM431BIM3X/NOPB | TI/德州仪器 | SOT-23 | 19+ | 27000 | 2026-09-18 | |||
| LM431ACM3X/NOPB | TI/德州仪器 | SOT-23 | 19+ | 27000 | 2026-09-18 | |||
| MIC5205-5.0YM5 | MICROCHIP/微芯 | SOT23-5 | 19+ | 27000 | 2026-09-18 | |||
| TPS51200DRCR | TI/德州仪器 | SON10 | 18+ | 9000 | 2026-09-18 | |||
| LM2940SX-5.0/NOPB |
|
TI/德州仪器 | TO263-3 | 2019+ | 5500 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN65LBC184DR | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| SN75LBC184DR |
|
TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | ||
| SN65HVD72DR |
|
TI/德州仪器 | SOP-8 | 20+ | 12500 | 2026-09-18 | ||
| SN65HVD11DR | TI/德州仪器 | SOP8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| SN65HVD75DR | TI/德州仪器 | SOP8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| SN65LBC184DR | TI/德州仪器 | 19 | P8 | 12500 | 2026-09-18 | |||
| SII9136CTU-3 | LATTICE/莱迪思 | 20 | FP100 | 860 | 2026-09-18 | |||
| SP3232EEY-L/TR | EXAR/艾科嘉 | 21 | P16 | 6000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM4871MX/NOPB | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| LM2904MX/NOPB | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| LMV321M5X/NOPB | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 19+ | 33000 | 2026-09-18 | |||
| LM4871MX | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| LM2904MX | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| OPA2277UA |
|
TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | ||
| OPA277UA | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| AD8138AR | ADI/亚德诺 | SOIC8 | 0639+ | 250 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KUEP-11D15-110 | TE/泰科 | DIP | 19+ | 536 | 2026-09-18 | |||
| KUP-11A15-120 | TE/泰科 | DIP | 19+ | 536 | 2026-09-18 | |||
| KUP-14A15-240 | TE/泰科 | DIP | 19+ | 536 | 2026-09-18 | |||
| KUEP-11A15-120 | TE/泰科 | DIP | 19+ | 536 | 2026-09-18 | |||
| KUP-14D15-48 | TE/泰科 | DIP | 19+ | 536 | 2026-09-18 | |||
| KUEP-11D15-48 | TE/泰科 | DIP | 19+ | 536 | 2026-09-18 | |||
| KUEP-7D15-48 | TE/泰科 | DIP | 19+ | 536 | 2026-09-18 | |||
| KUP-14D45-24 | TE/泰科 | DIP | 19+ | 536 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LMC555CMX/NOPB | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| TLC555CDR | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| TLC555IDR | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| SN74LS74ADR | TI/德州仪器 | SOP14 | 19+ | 1000 | 2026-09-18 | |||
| SN74LS04DR | TI/德州仪器 | SOP14 | 19+ | 1000 | 2026-09-18 | |||
| SN74LS32DR | TI/德州仪器 | SOP14 | 19+ | 1000 | 2026-09-18 | |||
| SN74LS04DR | TI/德州仪器 | SOP14 | 20+ | 1000 | 2026-09-18 | |||
| CD4541BM96 | TI/德州仪器 | SOP14 | 2122+5 | 20100 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM317LMX/NOPB | TI/德州仪器 | SOP-8 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| SN74LS00DR | TI/德州仪器 | SOP14 | 19+ | 1000 | 2026-09-18 | |||
| LM2575SX-3.3/NOPB | TI/德州仪器 | TO263-5 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| BCM5221A4KPT | BROADCOM/博通 | QFP64 | 18+ | 250 | 2026-09-18 | |||
| PIC16F1503-I/SL | MICROCHIP/微芯 | SOP14 | 20+ | 3850 | 2026-09-18 | |||
| BCM5221A4KPTG | BROADCOM/博通 | QFP64 | 20+ | 250 | 2026-09-18 | |||
| PIC16F1847-I/SO | MICROCHIP/微芯 | SOIC18 | 2217+ | 560 | 2026-09-18 | |||
| AD8628ARZ | ADI/亚德诺 | SOP8 | 22+ | 12000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W9725G6JB-25 | WINBOND/华邦 | BGA84 | 11+ | 5000 | 2026-09-18 | |||
| DS2152L | DALLAS SEMICONDUCTOR | QFP | 18+ | 200 | 2026-09-18 | |||
| W9725G6JB-25 | WINBOND/华邦 | BGA84 | 13+ | 5000 | 2026-09-18 | |||
| IS41C16256-35K | ISSI/芯成 | SOJ40 | 10+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| AM29F010B-70JI | ADVANCED MICRO DEVICES | PLCC32 | 12+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| AT45DB081B-RI | ATMEL/爱特梅尔 | SOP28 | 0725+ | 1000 | 2026-09-18 | |||
| MC9S12XDP512MAL | FREESCALE/飞思卡尔 | TQFP112 | 08+ | 150 | 2026-09-18 | |||
| MT48LC8M16A2P-75IT:G | MICRON/美光 | TSSOP54 | 13+ | 5000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MIC5205YM5 | MICROCHIP/微芯 | SOT23-5 | 19+ | 27000 | 2026-09-18 | |||
| LM2575SX-12/NOPB | TI/德州仪器 | TO263-5 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| LM1085ISX-3.3/NOPB | TI/德州仪器 | TO263-3 | 2019+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| TPS22924CYZPRB | TI/德州仪器 | 20 | B6 | 3000 | 2026-09-18 | |||
| LM1085ISX-3.3/NOPB | TI/德州仪器 | TO263-3 | 22+ | 12500 | 2026-09-18 | |||
| AD9889BBSTZ-80 | ADI/亚德诺 | QFP80 | 12+ | 900 | 2026-09-18 | |||
| K9G8G08UOA-PCBO | SAMSUNG/三星 | TSOP48 | 10+ | 2500 | 2026-09-18 | |||
| MIC5205YM5 | MICROCHIP/微芯 | SOT23-5 | 22+ | 27000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5D-5 | HEL/鸿志 | DIP2 | 25+ | 100000 | 2026-09-18 | |||
| 14D471K | HEL/鸿志 | DIP | 26+ | 50000 | 2026-09-18 | |||
| 10D471K | HEL/鸿志 | DIP | 26+ | 50000 | 2026-09-18 | |||
| PIC18F6720-I/PT | MICROCHIP/微芯 | TQFP64 | 10+ | 150 | 2026-09-18 | |||
| TDA7708CB | ST/意法 | VQFN64 | 18+ | 125 | 2026-09-18 | |||
| CM102S+ | CMEDIA/骅讯 | SOP18 | 18+ | 980 | 2026-09-18 | |||
| TJA1042T/3 | NXP/恩智浦 | SOP8 | 20+ | 3000 | 2026-09-18 | |||
| SII9136CTU-3 | LATTICE/莱迪思 | QFP100 | 20+ | 20 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F030RCT6 | ST/意法 | LQFP-64 | 24+ | 1200 | 2026-09-18 | |||
| STM32F103RBT6 | ST/意法 | LQFP-64 | 24+ | 1200 | 2026-09-18 | |||
| STM32F103V8T6 | ST/意法 | LQFP-100 | 24+ | 1200 | 2026-09-18 | |||
| STM32F103VBT6 | ST/意法 | LQFP-100 | 24+ | 1200 | 2026-09-18 | |||
| STM32F103VET6 | ST/意法 | LQFP-100 | 24+ | 1200 | 2026-09-18 | |||
| STM32F103C8T7 | ST/意法 | LQFP-48 | 24+ | 1200 | 2026-09-18 | |||
| STM32F103CBT6 | ST/意法 | LQFP-48 | 24+ | 1200 | 2026-09-18 | |||
| STM32G031C8U6 | ST/意法 | UFQFPN-48 | 19+ | 122 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IDT72V275L15PF | IDT | QFP | 19+ | 235 | 2026-09-18 | |||
| IDT70V07S25PF | IDT | TQFP80 | 19+ | 120 | 2026-09-18 | |||
| TMS320F240PQA | TI/德州仪器 | QFP132 | 2010+ | 800 | 2026-09-18 | |||
| MAX660CSA | MAXIM/美信 | SOP8 | 23+ | 7750 | 2026-09-18 | |||
| MAX1044CSA | MAXIM/美信 | SOP8 | 23+ | 7750 | 2026-09-18 | |||
| TC7660COA | MICROCHIP/微芯 | SOP8 | 23+ | 7750 | 2026-09-18 | |||
| ICL7660CSA | MAXIM/美信 | SOP8 | 23+ | 7750 | 2026-09-18 | |||
| ICL7660CBAZ | INTERSIL | SOP8 | 23+ | 7750 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FEMDME008G-A8A39 | FORESEE/江波龙 | FBGA-153 | 24+ | 4800 | 2026-09-18 | |||
| SDINBDG4-16G | SANDISK/闪迪 | BGA-153 | 24+ | 4800 | 2026-09-18 | |||
| SDINBDG4-8G-XI1 | SANDISK/闪迪 | BGA-153 | 24+ | 4800 | 2026-09-18 | |||
| SDINBDG4-8G | SANDISK/闪迪 | BGA-153 | 24+ | 4800 | 2026-09-18 | |||
| KLMAG1JETD-B041 | SAMSUNG/三星 | FBGA-153 | 24+ | 4800 | 2026-09-18 | |||
| KLM4G1FETE-B041 | SAMSUNG/三星 | FBGA-153 | 24+ | 4800 | 2026-09-18 | |||
| KLM8G1GETF-B041 | SAMSUNG/三星 | FBGA-153 | 24+ | 4800 | 2026-09-18 | |||
| KLMBG2JETD-B041 | SAMSUNG/三星 | FBGA-153 | 24+ | 4800 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM8L051F3P6 | ST/意法 | TSSOP-20 | 23+ | 3326 | 2026-09-18 | |||
| STM8S903K3T6CTR | ST/意法 | LQFP-32 | 23+ | 3326 | 2026-09-18 | |||
| STM8S003F3P6 | ST/意法 | TSSOP-20 | 23+ | 3326 | 2026-09-18 | |||
| STM8S105C6T6TR | ST/意法 | LQFP-48 | 23+ | 3326 | 2026-09-18 | |||
| STM8S103F3P6 | ST/意法 | TSSOP-20 | 23+ | 3326 | 2026-09-18 | |||
| ADM660ARZ | ADI/亚德诺 | SOP-8 | 23+ | 11500 | 2026-09-18 | |||
| FT838NB1 | FMD/辉芒微 | SOP8 | 25+ | 4000 | 2026-09-18 | |||
| PIC16F1847-I/SO | MICROCHIP/微芯 | SOIC18 | 2305+ | 560 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPS562210ADDFR | TI/德州仪器 | SOT23-8 | 23+ | 36000 | 2026-09-18 | |||
| TLV62130ARGTR | TI/德州仪器 | VQFN16 | 23+ | 15000 | 2026-09-18 | |||
| LM2653MTC-ADJ | NS/美国国半 | TSOP16 | 18+ | 5000 | 2026-09-18 | |||
| LM2577S-ADJ | NS/美国国半 | TO-263 | 18+ | 2400 | 2026-09-18 | |||
| LT1940EFE#TRPBF | LINEAR/凌特 | TSOP16 | 08+ | 2400 | 2026-09-18 | |||
| TPS561201DDCR | TI/德州仪器 | TSOT-23-6 | 20+ | 30000 | 2026-09-18 | |||
| TPS62095RGTR | TI/德州仪器 | VQFN-16 | 20+ | 36000 | 2026-09-18 | |||
| TPS62111RSAR | TI/德州仪器 | VQFN16 | 20+ | 2542 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD9889BBSTZ-165 | ADI/亚德诺 | QFP80 | 13+ | 900 | 2026-09-18 | |||
| SN74HC32N | TI/德州仪器 | DIP14 | 24+ | 500 | 2026-09-18 | |||
| ADG3123BRUZ-REEL7 | ADI/亚德诺 | TSSOP20 | 26+ | 4350 | 2026-09-18 | |||
| SN74AVC2T244DQER | TI/德州仪器 | X2SON-8 | 23+ | 36000 | 2026-09-18 | |||
| SN74AHC1G08DBVR | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 23+ | 36000 | 2026-09-18 | |||
| TXB0104RUTR | TI/德州仪器 | UQFN-12 | 23+ | 36000 | 2026-09-18 | |||
| SN74HCT244DWR | TI/德州仪器 | SOP20 | 23+ | 4000 | 2026-09-18 | |||
| AD5390BSTZ-5 | ADI/亚德诺 | LQFP52 | 23+ | 320 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74LS76AN | TI/德州仪器 | DIP16 | 25+ | 500 | 2026-09-18 | |||
| MT48LC8M16A2P-75IT:G | MICRON/美光 | TSSOP54 | 23+ | 5000 | 2026-09-18 | |||
| ADV611JSTZ | ADI/亚德诺 | QFP | 23+ | 450 | 2026-09-18 | |||
| IDT72V265LA15PF | IDT | QFP | 20+ | 250 | 2026-09-18 | |||
| DSP56002FC66 | MOTOROLA/摩托罗拉 | QFP | 20+ | 1683 | 2026-09-18 | |||
| IDT72V36110L10PF | IDT | QFP | 18+ | 100 | 2026-09-18 | |||
| HD6415108F10 | HITACHI/日立 | QFP | 18+ | 300 | 2026-09-18 | |||
| IDT7006S25PF | IDT | QFP | 18+ | 500 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XL7015E1 | XLSEMI/上海芯龙 | TO-252-5 | 23+ | 2500 | 2026-09-18 | |||
| BQ24715RGRR | TI/德州仪器 | VQFN-20 | 23+ | 36000 | 2026-09-18 | |||
| TLV62568DBVR | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 23+ | 36000 | 2026-09-18 | |||
| TPS54531DDAR | TI/德州仪器 | SOP-8 | 23+ | 36000 | 2026-09-18 | |||
| TPS51206DSQR | TI/德州仪器 | SON-10 | 23+ | 36000 | 2026-09-18 | |||
| TPS563201DDCR | TI/德州仪器 | SOT23-6 | 23+ | 36000 | 2026-09-18 | |||
| TPS51200DRCR | TI/德州仪器 | SON-10 | 23+ | 36000 | 2026-09-18 | |||
| TPS562201DDCR | TI/德州仪器 | SOT23-6 | 23+ | 36000 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TP2311-TR | 3PEAK/思瑞浦 | SOT23-5 | 2248+ | 3000 | 2026-09-18 | |||
| MAX2679ENS+T | MAXIM/美信 | BGA-4(0.8x0.8) | 26+ | 20 | 2026-09-18 | |||
| TPA3110D2PWPR | TI/德州仪器 | HSSOP28 | 23+ | 7300 | 2026-09-18 | |||
| OPA2673IRGVR | TI/德州仪器 | QFN-16 | 23+ | 36000 | 2026-09-18 | |||
| MC33074DR2G | ONSEMI/安森美 | SOP14 | 18+ | 8000 | 2026-09-18 | |||
| AD8541ARTZ-REEL7 | ADI/亚德诺 | SOT23-5 | 20+ | 9000 | 2026-09-18 | |||
| OPA4354AIDR | TI/德州仪器 | SOP14 | 20+ | 12750 | 2026-09-18 | |||
| OPA4354AIPWR | TI/德州仪器 | TSSOP14 | 20+ | 12750 | 2026-09-18 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DP83901AV | NS/美国国半 | PLCC | 18+ | 800 | 2026-09-18 | |||
| ADV611JST | ADI/亚德诺 | QFP | 12+ | 450 | 2026-09-18 | |||
| AD9842AJST | ADI/亚德诺 | QFP48 | 06+ | 2000 | 2026-09-18 | |||
| TVP5150AM1PBS | TI/德州仪器 | QFP32 | 18+ | 1200 | 2026-09-18 | |||
| LAN91C111I-NU | SMSC | TQFP128 | 18+ | 386 | 2026-09-18 | |||
| HIN213CA | INTERSIL | SSOP28 | 18+ | 2500 | 2026-09-18 | |||
| PI3HDMI412ADZBEX | DIODES/美台 | TQFN56 | 20+ | 3550 | 2026-09-18 | |||
| ST232CDR | ST/意法 | SOP16 | 20+ | 2500 | 2026-09-18 |